Sus

Inspectare cu raze X pentru BGA după lipire

 Sistemele cu raze X se folosesc ca un aparat avansat pentru:
Controlul producţiei şi procesului de demontare.
Inspectarea tuturor tipurilor de plăci PCB, ca şi a celor multistrat şi componente electronice, chiar şi BGA cu protecţie metalică.
Controlul de intrare a materiilor prime
Înregistrarea razelor X este o metodă desăvârşită pentru inspectarea componentelor şi găsirea oricărei nereguli şi a controlului calităţii găurilor metalizate pe păcile PCB.

Principalele caracteristici ale sistemului cu raze X pentru inspectare - VJ Electronix:
  • Perfect, software simplu, într-un mediu WindowsTM
  • Optică de înaltă rezoluţie şi urmărire vizualizare dublă 50/100 mm
  • Analiză avansată a imaginii, inclusiv 3D, trasarea pe baza calculelor precise
  • Urmărirea imaginii în timp real şi salvarea imaginii în bine cunoscutele formate (jpg, tiff, bmp) ce permite prelucrare, acces şi transfer de date
  • Amplificare foarte mare şi manipularea plăcii PCB, de ex. în timpul inspectării BGA
  • Consum până la 1000 W şi alimentare standard 110/230 V AC 50/60 HZ
Sistem cu raze X YSi-X

Sistem cu raze X YSi-X

  • Sistem hibrid de inspectare
Preț: la cerere Zoom: Sistem cu raze X YSi-X
Sistem cu raze X YSi-X | Cat. No: YA-YSi-X
Adaugă pentru comparare